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目前分類:產業知識 (8)

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類別 ───── 電阻式 ───── 電容式 ───── 表面音波式 ────── 紅外線式
主要產地─日本、台灣、韓國 ─── 美國 ──────── 美國 ──────── 美國
成本───────低────── 略高───────── 高 ───────── 高
表面介質 ITO薄膜(PET塑膠/玻璃)-ATO薄膜(玻璃)─────玻璃──────── 玻璃
耐久度──────低───────高 ───────── 高 ───────── 高
感應方式────偵測電壓──靜電感應電容變化─────偵測聲波───────訊號遮斷
透光度─────70~90%─────90%↑─────────92%↑────────98%↑
點擊次數────100萬次 ──── 2億次────────5000萬次 ────── 5億次
應用尺寸───中、小尺寸────中、大尺寸──────中、大尺寸─────中、大尺寸
應用產品─PDA、手機、GPS等──ATM提款機、─────公共查詢系統─────大型顯示器

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台灣做OLED的都快死光了

2006年台灣OLED廠裁撤事件

日期──公司── 內容
==================================================
2006.06 友達── 縮編OLED事業部
2006.06 奇晶── 縮編OLED事業部
2006.08 東元激光 轉售生產線給中國廠商
2006.11 光磊── 結束OLED事業準備出售

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─────── OLPC ─────── Classmate PC ────── eeePC
==============================================================
發起者 ── 麻省理工學院 ─────── Intel ───────── 華碩
組裝 ──── 廣達 ────────── 精英 ───────── 華碩
作業系統 ── Linux ────── Linux / Windows ──── Linux / Windows
處理器 ─── AMD ─────── Intel Celeron M ──── Intel Celeron
記憶體 ─── 128MB ─────── 256MB DDR2 ──── 512MB DDR2-400
網路 ──── WLAN ───── 內建10/100M有線網路 ── 內建10/100M有線網路
─────────────── 和802.11b/g無線網路 ─── 和802.11b/g無線網路
硬碟 ──1G NAND Flash───── 1G Nand Flash ─── 2/4/8GB固態硬碟(SSD)

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美國重要經濟指標如下:

1. 消費者物價指數(CPI)

以扣除食品與能源後的CPI來衡量通膨情況,亦是影響FED是否降息的標準。

2. 消費者信心指數

以抽樣方式每月訪問五千個家庭,依據其對景氣、就業市場、個人收入的看
法編制指標,當消費者信心指數上揚,代表消費者看好未來經濟情況。

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LED Light Emitting Diode。發光二極體。

LED為通電時可發光的電子元件,是半導體材料製成的發光元件,材料使用III-V
族化學元素(如:磷化鎵(GaP)、砷化鎵(GaAs)等),發光原理是將電能轉換為光
,也就是對化合物半導體施加電流,透過電子與電洞的結合,過剩的能量會以光
的形式釋出,達成發光的效果,屬於冷性發光,壽命長達十萬小時以上。LED最大
的特點在於:無須暖燈時間(idling time)、反應速度很快(約在10^-9秒)、體積
小、用電省、污染低、適合量產,具高可靠度,容易配合應用上的需要製成極小
或陣列式的元件,適用範圍頗廣,如汽車、通訊產業、電腦、交通號誌、顯示器
等。

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Q:償債能力跟產業有關嗎?請高手指教..

這一定跟產業有關的

就我個人的認知,像凌陽、義隆電這些是IC設計公司
IC設計公司只負責設計晶片,生產則是委外生產(例如透過智原委託聯電生產)
所以這種公司的固定資產就比較少,頂多就是公司的大樓土地之類的
流動資產佔的比例通常會比固定資產、長期資產來得大

可是像鋼鐵業,煉鋼廠多半都是自己的,廠房、土地、熔爐、生產設備

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被動元件 Passive component。無源元件。

不影響信號基本特徵,而僅令訊號通過而未加以更動的電路元件,稱為被動元件。

在電子產品的各種元件當中,可以區分為兩類。能夠執行資料運算、處理的元件,
為主動元件,包括各式各樣的晶片。而有些電子元件並不會對通過的電流訊號進行
任何運算,只是將其訊號強度放大,或是單純地讓電流訊號通過,這些元件便歸類
為「被動元件」,最常見的,就是電阻、電容、電感、變壓器、二極體等。

電感部分例如有變壓器、線圈、積層陶瓷電感等;電容部分例如有雲母電容、陶瓷

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IC設計 

IC設計是使用電腦輔助設計終端機、繪圖板及設計軟體等,依據所需功能將IC
的電路圖樣規劃。

晶圓 Wafer。

是以矽元素經由特殊的處理過程而生。矽晶圓的製作過程,首先將矽元素加以
純化(99.999%),再將這些純矽製成長矽晶棒,經由切割後形成一片一片薄薄的
晶圓。再把晶圓分割成小晶粒,分別加以封裝,就變成微處理器、記憶體等。

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